(资料图片)

沪硅产业融资融券信息显示，2023年6月7日融资净偿还24.57万元；融资余额7.58亿元，较前一日下降0.03%。

融资方面，当日融资买入1878.19万元，融资偿还1902.76万元，融资净偿还24.57万元。融券方面，融券卖出14.59万股，融券偿还17.3万股，融券余量2366.62万股，融券余额5.18亿元。融资融券余额合计12.76亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（06-07）

沪硅产业历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。